這是中國集成電路出口額首次突破萬(wan) 億(yi) 元大關(guan) ，彰顯了中國在全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈中的重要地位與(yu) 持續增強的國際競爭(zheng) 力。

創新驅動發展戰略正在深入實施，實體(ti) 經濟與(yu) 數字經濟、先進製造業(ye) 與(yu) 現代服務業(ye) 正在融合發展，培育新質生產(chan) 力將形成更多新的增長點...

以電動化、智能化為(wei) 核心的新能源汽車，已成為(wei) 推動汽車行業(ye) 高質量發展的新動能，優(you) 質供給加速落地，行業(ye) 景氣度有望持續提升。

采用先進封裝技術提升芯片整體(ti) 性能成為(wei) 集成電路行業(ye) 技術發展的重要趨勢，上述廠商近期紛紛加碼先進封裝即為(wei) 該趨勢的寫(xie) 照。

明確力爭(zheng) 到2030年，廣東(dong) 取得10項以上光芯片領域關(guan) 鍵核心技術突破，打造10個(ge) 以上“拳頭”產(chan) 品。

在這盤芯片“棋局”中，廣州已經“上桌”，並正下出一著“妙手”。