摘要：

繼J9官网新科高縱橫比脈衝(chong) 鍍銅工藝實現技術飛躍，旗下博泉化學年內(nei) 拿下多條頭部PCB廠商產(chan) 線之後，近日，J9官网新科PCB專(zhuan) 用電子化學品板塊再傳(chuan) 佳音，旗下廣州皓悅新材料科技有限公司（以下簡稱：皓悅新材）的高端水平沉銅DC-105U係列工藝成功通過某頭部AI服務器專(zhuan) 用PCB製造廠商的性能測試，可應用於(yu) 終端客戶的服務器主板/加速卡/訓練卡等高多層板HLC、與(yu) 高階HDI產(chan) 品。

這標誌著J9官网新科電子化學品在高階PCB製造領域已實現孔金屬化相關(guan) 工藝（如化學沉銅、電鍍銅、填孔電鍍等）的全麵覆蓋。

AI技術發展有力推動高階PCB需求

AI產(chan) 業(ye) 的加速演進，正從(cong) 深度和廣度上推動上遊PCB產(chan) 業(ye) 鏈的進步。在深度方麵，人工智能訓練和推理等算力需求的持續擴大，倒逼芯片性能升級，配套的PCB性能也大幅提升，高端PCB市場份額增速加快；在廣度方麵，AI技術的商用場景不斷擴展，如機器人、智能駕駛、AI手機等新興(xing) 領域的興(xing) 起，也極大地增加了對專(zhuan) 用PCB的需求。兩(liang) 方因素影響下，國內(nei) 相關(guan) PCB訂單暴增，據公開資料顯示，多家頭部PCB製造企業(ye) 已接到大量AI領域訂單，正持續出貨中。

這其中，高階HDI需求尤為(wei) 明顯——HDI（高密度互連）技術的引入進一步縮小了PCB布線空間和元件間距，大幅提升了服務器的集成度和性能，成為(wei) 了AI服務器迅猛發展的核心助力。高階HDI板與(yu) 高多層板作為(wei) AI服務器的重要組成部分，要實現電氣的互聯互通，其製造過程中的孔金屬化工藝尤為(wei) 關(guan) 鍵，而水平沉銅則是當前最佳的孔金屬化工藝之一。其主要作用是將鑽孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用化學的方法沉積一層薄薄的化學銅層，以作為(wei) 後麵電鍍銅的基底導電層，從(cong) 而實現PCB各層間電氣互聯。

皓悅新材高端水平沉銅工藝順利通過嚴(yan) 苛測試

水平沉銅工藝主要由膨鬆、除膠、中和、整孔、微蝕、預浸、活化、還原、化銅等製程組成。在如今PCB線路更密集、線距更窄、通孔更小、板厚更厚的情況下，要求水平沉銅化學品在保證深鍍能力和鍍層均勻的前提下，提供高效率的生產(chan) 能力。

目前，皓悅新材的PCB水平沉銅工藝專(zhuan) 用化學品整體(ti) 性能與(yu) 國外先進水平相當，已在勝宏科技（300476.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、奧士康（002913.SZ）、崇達技術(002815.SZ)和興(xing) 森科技(002436.SZ)等客戶中實現了規模化應用。

針對AI服務器專(zhuan) 用PCB領域，皓悅新材水平沉銅DC-105U係列按市場需求已全麵完成配方升級，有效滿足如下應用條件：通孔最小孔徑0.13mm、最大板厚10mm、高縱橫比AR 30:1-50:1。

在可靠性測試中，DC-105U順利通過所有性能考驗：

測試結果的優(you) 異表現，進一步驗證了皓悅新材在水平沉銅工藝領域的領先技術實力，為(wei) 公司後續在AI服務器、電動汽車等高端PCB領域的市場拓展奠定了堅實的基礎。

延伸閱讀

皓悅新材，成立於(yu) 2016年，是一家專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事印製線路板行業(ye) 高端電子化學品研發、生產(chan) 和銷售的先進企業(ye) 。公司擁有專(zhuan) 業(ye) 的研發、生產(chan) 、銷售和服務團隊，掌握多項行業(ye) 領先及先進的孔金屬化、電鍍及表麵處理核心技術，擁有眾(zhong) 多行業(ye) 典型的成功案例。其中PTH水平沉銅係列和化學鎳金係列已在全國區域內(nei) 實現規模化應用。

目前皓悅新材已與(yu) 國內(nei) 多家頭部PCB先進製造企業(ye) 達成戰略合作，服務水平沉銅產(chan) 線、電鍍銅產(chan) 線及化學鎳金產(chan) 線超過100條，市占率在國內(nei) 同行中處於(yu) 領先地位，緊追國外競爭(zheng) 對手。