AI PC將在2025年拉高滲透率,帶動PCB產(chan) 業(ye) HDI板、新料號的需求,有助於(yu) 提升ASP,PCB廠包括誌超(8213)、燿華(2367)、金像電(2368)均積極備戰,而由於(yu) PC市場規模年達2億(yi) 台,一旦啟動換機潮,對數量推波助瀾之效果將高於(yu) AI伺服器。
各大研調機構針對AI PC提出預測,其中IDC預估今年AI PC數量近5000萬(wan) 台,滲透率約15%,預估至2027年AI PC上看1.67億(yi) 台,滲透率將近60%;研調機構Canalys數據則預估,2024年全球AI PC出貨量預計達到4800萬(wan) 台,占所有PC出貨總量18%;2025年出貨量將會(hui) 超過1億(yi) 台,占總量40%。
光電板大廠誌超日前在法說會(hui) 上指出,AI PC帶動了PCB二大變革,一是材料部分因應高速運算,將會(hui) 朝lowloss(低耗損)邁進;以往GPU是Option,現在AI PC的打樣中,GPU是onboard,布線密度提升將引導PCB有一定的比率朝HDI走。
隨著NB品牌廠、ODM廠強攻AI PC,誌超必須有足夠匹配的產(chan) 能來作為(wei) 接單後盾,2024年在AI PC的資本支出上(主要為(wei) HDI)已至少15億(yi) 元(新台幣,下同),再加上設備汰換,2024年整體(ti) 資本支合計上看20億(yi) 元,為(wei) 資本支出高峰,誌超目前以無錫廠作為(wei) AI PC打樣、認證的主要據點。
燿華也在法說會(hui) 上表示,客戶積極推動AI PC新料號量產(chan) ,由於(yu) AI PC複雜度提升、增強運算功能,因此帶動高速材料、HDI的需求,燿華過去在PC領域著墨較少,未來AI PC對燿華來說是一大機會(hui) 。
金像電因應AI伺服器及NB需求,HDI需求擴大更消耗產(chan) 能,加上AI相關(guan) 應用的層數從(cong) 16~18層,提升至20層以上,因此中國台灣廠的擴產(chan) 幅度從(cong) 去年的10%追加至20%,新產(chan) 能將在今年第三季開出。
台灣電路板協會(hui) 統計,全球前五大HDI板廠分別為(wei) 華通、AT&S、健鼎、欣興(xing) 、臻鼎,未來AI PC若真的可為(wei) 終端消費者接受,HDI用量可望在NB市場大增,而針對AI PC市場,有在著墨NB資訊板、或AI伺服器板廠,均已送樣。
來源:工商時報
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