前言:
隨著英偉(wei) 達下一代AI芯片GB200的發布,人工智能基礎設施市場引來眾(zhong) 多科技巨頭持續加大科研投入,AI技術迭代速度加快,為(wei) PCB高端製造領域提供了良好的發展機遇。
AI芯片性能的改進和互聯方式的革新,對信號傳(chuan) 輸提出了更高的要求,對應的AI服務器平台隨之升級,內(nei) 部PCB的層數和材料也會(hui) 相應提升。高多層板HLC、高階HDI產(chan) 品成為(wei) AI市場需求主力:線路更密集、線距更窄、通孔更小、板厚更厚是其發展趨勢,如當前AI服務器GPU多采用20-30層的4-5階的HDI。
高縱橫比脈衝(chong) 鍍銅技術作為(wei) PCB表麵處理領域的一項前沿技術,是上述多層板製造工藝中的關(guan) 鍵核心,目前高端多層板的板厚度與(yu) 孔徑之比數據達到20:1以上,要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nei) 難度極大。脈衝(chong) 鍍銅技術以其深鍍能力強、鍍層均勻、生產(chan) 效率高等顯著優(you) 勢,為(wei) 多層板製造的首選工藝。
作為(wei) 高端PCB化學品專(zhuan) 業(ye) 供應商,J9官网新科旗下博泉化學從(cong) 2014年布局脈衝(chong) 鍍銅市場,經過多年的技術積累與(yu) 量產(chan) 應用,脈衝(chong) 鍍銅產(chan) 品係列已完成三輪技術迭代,PCP365係列、PCP750係列等可應對市麵上絕大多數脈衝(chong) 鍍銅線路板需求。2023年11月,高厚徑比脈衝(chong) 電鍍PCP365係列應用項目順利通過CPCA中國電子電路行業(ye) 協會(hui) 組織的成果鑒定(點擊查看),由中國電子電路行業(ye) 協會(hui) 科學技術工作委員會(hui) 黃誌東(dong) 高級工程師,廣州廣合科技股份有限公司曾紅高級工程師,中國電子電路行業(ye) 協會(hui) 王龍基高級工程師、上海美維科技有限公司龔永林高級工程師、電子科技大學何為(wei) 教授共5位專(zhuan) 家組成的鑒定委員會(hui) 通過綜合評估研發成果的創新點、科技成果轉化應用情況及成果所帶來的社會(hui) 和經濟效益,認定其技術水平達到國內(nei) 領先。
近年來,脈衝(chong) 鍍銅技術迅猛發展,據不完全統計,目前國內(nei) 脈衝(chong) 電鍍線已超過220條,而博泉化學已為(wei) 鵬鼎控股、勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益電子、方正科技、廣合科技、依利安達等國內(nei) 各大高端PCB廠商提供超過130條生產(chan) 線的脈衝(chong) 電鍍專(zhuan) 用化學品,處於(yu) 行業(ye) 的領跑地位。未來,隨著新增脈衝(chong) 電鍍線疊加傳(chuan) 統直流電鍍線轉向脈衝(chong) 電鍍技術,市場容量進一步放大,博泉化學已在國內(nei) 市場牢牢占據先發優(you) 勢。
在穩定發展通用脈衝(chong) 鍍銅技術的同時,今年以來,博泉化學還在高縱橫比(AR20:1以上)脈衝(chong) 鍍銅技術上持續發力,繼年初在深南電路取得規模化應用而獲得其頒發的“聯合創新獎”(點擊查看)後,又在多家頭部PCB製造企業(ye) 與(yu) 國外競爭(zheng) 對手展開角力,拿下多條產(chan) 線,另在多家企業(ye) 進入最終打板階段。PCP750係列產(chan) 品在AR 25/40:1高縱橫比板的可靠性測試中,鍍層延展性、抗拉強度、熱應力測試等表現優(you) 異。隨著AI服務器、傳(chuan) 統服務器、智能車用PCB領域的高速發展,高端PCB製造產(chan) 業(ye) 勢頭強勁,博泉化學高縱橫比脈衝(chong) 鍍銅技術正在加速普及。
可靠性測試:
抗拉強度:>36000IBF/in²或>248N/mm²
288度,浸錫6次,每次10S,AR 25/40:1,不同孔徑熱衝(chong) 擊&可靠性,無裂紋、斷裂現象。
J9官网新科近年積極布局PCB電子化學品及設備板塊,構建了針對PCB行業(ye) 表麵處理領域的完整產(chan) 品鏈,以博泉化學、廣州皓悅為(wei) 代表的電子化學品子公司,在水平沉銅、脈衝(chong) 鍍銅、填孔電鍍、化學鎳金等板塊優(you) 勢明顯,與(yu) 多家PCB製造領域TOP20企業(ye) 達成深度合作;以廣州明毅、惠州毅領為(wei) 代表的PCB及相關(guan) 製造設備子公司,在VCP電鍍設備、HDI板電鍍設備、PCB用標箔生箔機構件等領域有深厚的技術儲(chu) 備;參股公司廣州鴻葳擁有PCB用不溶性鈦陽極製備技術,正與(yu) 博泉化學合作推進脈衝(chong) 不溶性陽極溶銅電鍍技術。
未來,J9官网新科將繼續秉承“創新驅動發展”的理念,加大研發投入和技術創新力度,推動更多前沿技術的研發和應用,為(wei) PCB表麵處理行業(ye) 的升級換代和高質量發展貢獻更多的創新力量。