今年年初，J9官网新科與(yu) 明毅電子正式達成戰略合作，並在PCB製造、新能源等領域發揮著工藝、材料與(yu) 設備的協同效應。接下來請跟隨我們(men) 一起了解這家國內(nei) 線路板設備的領軍(jun) 企業(ye) ——明毅電子。

廣州明毅電子機械有限公司
線路板&半導體高端設備開發與製造商

廣州明毅電子機械有限公司，簡稱G.C.E.，成立於(yu) 1996年，深耕PCB設備製造行業(ye) 二十餘(yu) 年，一直專(zhuan) 注於(yu) PCB設備的研發和製造，業(ye) 務遍布我國大陸和台灣地區，以及日本和韓國等海外市場。明毅電子在高精密、超薄化等高端PCB生產(chan) 線方麵極具競爭(zheng) 力，在最新的柔性卷對卷技術儲(chu) 備上處於(yu) 行業(ye) 前列。

電鍍設備領域的黃埔軍(jun) 校

明毅電子專(zhuan) 注線路板的HDI電鍍設備、FPC水平濕製程設備及電鍍設備、封裝及晶圓電鍍的半導體(ti) 設備的開發與(yu) 製造。

目前已進入全球PCB設備高端市場，在線路板、柔性線路板領域與(yu) 行業(ye) 內(nei) 眾(zhong) 多知名企業(ye) 建立了良好且穩定的客戶關(guan) 係，其中卷對卷VCP設備已取得蘋果認證。

為(wei) 行業(ye) 知名企業(ye) 輸送了眾(zhong) 多人才，被譽為(wei) “電鍍設備領域的黃埔軍(jun) 校”。

25年的研發和製造經驗

• 1998年——引進德國設計技術，開發、製造水平濕製設備
• 2009年——開發片式VCP設備，普及軟板的無治具鍍銅
• 2010年——設立實驗室，與國際大品牌的藥水商合作提高電鍍性能
• 2012年——開發RTR，VCP電鍍設備
• 2016年——開發封裝及半導體晶圓電鍍設備
• 2020年——開發新構造的對應高縱橫電鍍的VCP設備
• 2023年——J9官网新科戰略投資明毅電子，形成從化學藥水到設備板塊的產業閉環

豐(feng) 富的研發及技術經驗、

專(zhuan) 業(ye) 的團隊和人才儲(chu) 備

擁有3D麵板級封裝、載板高密度互聯、Micro LED、DC-通孔高縱橫比等核心技術。在廣州及台灣設立2大技術及實驗中心，台灣研發中心發揮地利優(you) 勢深耕半導體(ti) 及封裝對應廠家技術開發、打樣驗證等技術輸出；廣州總部實驗中心設置DEMO機與(yu) 行業(ye) 知名品牌藥水商合作測試，並不斷研發不同製程條件、優(you) 化設備性能，為(wei) 客戶提供打樣驗證及製程參數條件。擁有資深工程設計團隊及資深顧問團，可根據客戶需求自主編寫(xie) 客製化程式。

獲得中國國家高新技術企業(ye) 、廣州市企業(ye) 研究開發機構等榮譽，通過ISO9001品質管理體(ti) 係等認證，獲國內(nei) 外專(zhuan) 利40餘(yu) 項。

核心產(chan) 品1：卷對卷VCP電鍍設備

卷式VCP電鍍設備目前主要應用於(yu) 軟板。卷對卷VCP電鍍生產(chan) 工藝因成本低、生產(chan) 效率高、鍍層品質穩定、鍍液易管理等優(you) 點而深受廣大頭部VCP生產(chan) 企業(ye) 的青睞。

明毅電子卷式VCP電鍍設備主要用於(yu) 消費電子、手機電池模組、排線等之電鍍工藝。主要客戶有景旺電子、華通精密、合力泰科技、住友電工電子、台郡（昆山廠）、超毅科技等。

明毅電子卷對卷VCP電鍍設備產(chan) 品特色

• 電鍍均勻性、良率對比片式有明顯優(you) 勢

• 可生產(chan) 板厚25微米之產(chan) 品，板高範圍可調

• 傳(chuan) 動穩定性、嫁動率高，銅槽傳(chuan) 動采用鏈條向導傳(chuan) 動

• 卷入卷取機水平上下料，垂直進銅缸，操作簡易

• 目前已取得蘋果供應鏈等頭部客戶認證

• 技術參數

  電鍍均勻性：≥95%

  通孔孔徑：min Φ50μm

  盲孔孔徑：min Φ25μm

  電流密度：0.5~10ASD

明毅電子其他卷對卷設備

卷式黑孔/黑影機 

• 技術參數

  板 厚 ：min 0.012mm

  板 寬 ：W250mm/W500mm

  孔 徑 ：TH Φ0.05mm 丨VH Φ0.025mm

  應用範圍：軟板、PI金屬化

  電鍍功能 ：圖形/全板 丨通/盲填孔電鍍

核心產(chan) 品2：片式VCP電鍍設備

片式VCP電鍍設備主要用於(yu) 消費電子、通訊設備、5G基站、服務器、汽車板等之電鍍工藝。 

主要客戶有翰宇博德、定穎電子、景旺電子、華通精密、欣興(xing) 電子、嘉聯益、生益電子、合力泰科技、深南電路、三德冠、弘信電子，奕東(dong) 電子等。

明毅電子片式VCP設備優(you) 勢

• 直流電鍍，對比市麵其他廠牌設備，整體(ti) TP值約上升5%（孔銅25μm計算，TP值上升5%，每平米可節約約17g銅）

• 自動化夾板方式：無框架進行36微米板厚電鍍且均勻性可達90%以上 , 自動化程度高，可做到穩定、良率高、減少人工、減少產(chan) 品漲縮壓力等

• 獨特電鍍槽設計，不出現卡板

• 槽體(ti) 小，藥水需求量少，成本效益高

• 噴吸方式，高縱橫比

• 技術參數

  板 厚 ：0.036~3.2 mm

  通孔孔徑 ：min Φ50μm

  盲孔孔徑 ：min Φ25μm

  電鍍均勻性：≥90%

核心產(chan) 品3：PLP鍍銅設備

PLP電鍍設備主要用於(yu) 半導體(ti) ,芯片,3D封裝之電鍍工藝。 

主要客戶有矽邁微電子, 恒渝 , 佛智芯等。

明毅電子PLP電鍍設備產(chan) 品特色

• 獨特的攪拌技術、穩定液供給技術、成熟過濾體(ti) 製、持續穩定的量產(chan) 實績

• 專(zhuan) 利全匡式掛架，一次放2片產(chan) 品背對背，全框導電方式，可提升2倍產(chan) 能

• 卡匣式搬運實現工業(ye) 自動化。雙臂六軸機器人實現自動取料/放料

• 對於(yu) 線路、PAD、銅柱均勻性均可達10%

• 電鍍槽為(wei) 專(zhuan) 利設計，比一般龍門式或噴流式電鍍設備提高2倍電鍍速度

• 技術參數

  板子尺寸：

  min 300*300mm

  max 600*600mm

  電流密度：1~15ASD

  電鍍均勻性：≥90%

  銅柱：

  常規 Φ80-120μm/H120~240μm

  高規 Φ15-30μm/H50~100μm

  特規 Φ7-10μm/H15~20μm

  最小線路：

  L/S:10/10μm

  L/S:7/7μm

作為(wei) 國內(nei) 線路板設備的領軍(jun) 企業(ye) ，明毅電子在PCB、載板等電子電鍍設備上，具備豐(feng) 富的研發及技術經驗、專(zhuan) 業(ye) 的團隊和人才儲(chu) 備，在電鍍設備特別是水電鍍製程研發上獨具優(you) 勢。目前，J9官网新科與(yu) 明毅電子已實現藥水與(yu) 設備的工藝打通，雙方將通過合作在PCB、新能源等領域推出一體(ti) 化解決(jue) 方案。