2022 年全球經濟麵臨(lin) 較大下行壓力，在多種因素影響之下電子行業(ye) 需求存在結構性的差異。

據行業(ye) 知名研究機構 Prismark 統計，2022 年全球 PCB 產(chan) 業(ye) 總產(chan) 值達 817.41 億(yi) 美元，同比增長1.0%，受到四季度需求疲軟影響，增幅不及預期。隨著新科技應用如 AI、5G 網絡通信、新能源車等持續帶動，預估未來 5 年 PCB 行業(ye) 仍將穩步成長。根據 Prismark 預測，2022 至 2027 年之間全球 PCB 行業(ye) 產(chan) 值將以 3.8%的年複合增長率增長，到 2027 年將達到 983.88 億(yi) 美元。中國大陸 PCB產(chan) 值預計仍將全球占比超過一半，據 Prismark 預測，2022-2027 年中國 PCB 產(chan) 值仍將保持平穩增長，複合增長率約為(wei) 3.3%，預計到 2027 年中國 PCB 產(chan) 值將達到約 511.33 億(yi) 美元。

按產(chan) 品結構細分，增速較快的有封裝基板、HDI 板、18 層及以上高多層板和 8-16 層高多層板，未來 5 年複合增長率分別為(wei) 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。

中長期來看，全球印製電路板行業(ye) 都朝著高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向發展，其中 5G 通信、自動駕駛、智能穿戴、物聯網等產(chan) 品技術升級對半導體(ti) 先進封裝提出更高要求；ChatGPT 等新型人工智能的快速迭代和應用拓展使得全球算力增長需求與(yu) 日俱增，雲(yun) 計算、邊緣計算等 PCB 下遊領域也迎來蓬勃發展。高多層、高頻高速板、HDI 等高階產(chan) 品的占比持續提升。展望未來，隨著通貨膨脹邊際影響逐漸減弱、經濟與(yu) 消費需求穩步複蘇，PCB 行業(ye) 有望再度迎來新一輪增長。

來源：PCB資訊-PCB行業(ye) 情況

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