近日，由明毅電子自主研發的載板VCP電鍍設備在某大型PCB製造企業(ye) 成功上線試產(chan) ，運行效果良好，各項參數達到客戶要求，將於(yu) 近期正式啟動載板線量產(chan) 。

據了解，該PCB製造企業(ye) 主要為(wei) 智能汽車、3C電子如高端筆記本、手機、遊戲機以及大型服務器提供高階HDI、多層板、載板等產(chan) 品。在國內(nei) PCB企業(ye) TOP100營收榜單中排名前列。

明毅電子目前在該客戶已配置12條VCP產(chan) 線，對應填孔、圖形電鍍等工藝，主力生產(chan) 汽車、筆記本等高階HDI、多層PCB板。

本次載板VCP線的投入，將為(wei) 客戶持續擴充載板業(ye) 務提供強有力的保障。

創新技術應用

隨著信息技術的飛速發展和智能設備的普及，芯片作為(wei) 電子產(chan) 品的核心部件，其性能的提升直接關(guan) 係到整個(ge) 電子產(chan) 業(ye) 的進步。隨著5G通信、物聯網、人工智能、大數據等前沿技術的興(xing) 起，對芯片的需求不僅(jin) 體(ti) 現在數量的激增上，更在於(yu) 對芯片性能、功耗及集成度的嚴(yan) 格要求。這一趨勢直接推動了半導體(ti) 製造技術的不斷升級，其中，封裝技術作為(wei) 連接芯片與(yu) 外部世界的橋梁，其重要性日益凸顯。

圖：載板

封裝過程中，載板作為(wei) 支撐和保護芯片的關(guan) 鍵組件，其質量直接影響到芯片的穩定性和可靠性。隨著芯片向更小尺寸、更高集成度發展，載板的需求也隨之升級，要求具備輕薄化、線路精細化以及高可靠性等特點。這一變革對電鍍工藝提出了前所未有的挑戰，傳(chuan) 統的電鍍方式已難以滿足當前載板製造的高精度需求。因此，業(ye) 界開始探索更為(wei) 先進的電鍍製程技術，如SAP和MSAP等，這些技術能夠實現對載板表麵特定區域的精準電鍍，提高電鍍層的均勻性和附著力，是提升載板品質的關(guan) 鍵。

圖：芯片-載板-PCB

PCB製造通用VCP（Vertical Continuous Plating，垂直連續電鍍）設備雖然在一定程度上滿足了早期載板電鍍的需求，但在麵對當前輕薄化、精細化的載板時，其電鍍均勻性、生產(chan) 效率及能耗控製等方麵均顯得力不從(cong) 心。通用VCP設備通常采用較為(wei) 簡單的結構，電鍍液流動性和分布均勻性有限，難以保證超薄載板電鍍的高質量完成。

相比之下，明毅電子自研的載板VCP設備采用創新的框架結構，確保了電鍍過程中的穩定性，即使在處理超薄載板時也能實現電鍍液的均勻分布，大大提升了電鍍層的均勻性。此外，設備在導電係統上進行了精密設計，導電銅軌分為(wei) 三軌，每軌配備獨立的導電接觸裝置，總共配置了10台整流器和20片不溶性陽極，這種設計不僅(jin) 提高了電鍍效率，還顯著降低了陽極電流的差異，確保了電鍍過程的高精度控製。

圖：明毅電子載板VCP設備性能特點

圖：明毅電子載板VCP線產(chan) 品應用參數對比

發揮平台優勢

作為(wei) 國內(nei) 線路板設備的領軍(jun) 企業(ye) ，明毅電子在PCB、載板等電子電鍍設備上，具備豐(feng) 富的研發及技術經驗、專(zhuan) 業(ye) 的團隊和人才儲(chu) 備，在電鍍設備特別是水電鍍製程研發上獨具優(you) 勢。未來，明毅電子將依托J9官网新科的平台優(you) 勢，以自主研發為(wei) 基礎，與(yu) J9官网旗下博泉化學、皓悅新科等電子化學品企業(ye) 構建更為(wei) 緊密的技術聯係，在進口替代領域向更多先進高端製程發起挑戰。

延伸閱讀

明毅電子，始終緊貼客戶需求與(yu) 行業(ye) 趨勢，專(zhuan) 注於(yu) 電路板和半導體(ti) 設備的開發與(yu) 製造。今年6月，公司與(yu) 國內(nei) 玻璃基板研發及製備的領先企業(ye) “佛智芯”達成合作，前瞻性布局玻璃基板市場。依托明毅電子在PCB及半導體(ti) 電鍍設備製造方麵的專(zhuan) 業(ye) 技術優(you) 勢，雙方將共同推進玻璃基板技術的研發和產(chan) 業(ye) 化進程。

明毅電子，J9官网新科控股子公司，主要產(chan) 品包括PCB/FPC電鍍設備、半導體(ti) 電鍍設備、複合銅箔製備設備。