2023 年，覆銅板、軟板、硬板三大板塊歸母淨利潤均呈下滑態勢，分別下滑 39%、26%、12%。但 2024 年第一季度，硬板和覆銅板板塊表現亮眼。覆銅板板塊歸母淨利潤同比增長 53%，硬板板塊歸母淨利潤同比增長 73%。

AI 帶動的相關(guan) 需求成為(wei) 硬板和覆銅板板塊業(ye) 績增長的重要驅動力。而軟板板塊 2024Q1 歸母淨利潤同比下降 12%，不過隨著消費電子等行業(ye) 的複蘇，其 2024 年業(ye) 績修複值得期待。

 三、PCB行業(ye) 未來持續複蘇可期

2023 年全球 PCB 產(chan) 值約為(wei) 695.17 億(yi) 美元，同比下降約 14.96%，但產(chan) 出麵積同比僅(jin) 下降約 4.7%，價(jia) 格侵蝕問題凸顯。然而，從(cong) 中長期來看，人工智能、高速網絡和汽車係統等領域的強勁需求，將為(wei) PCB 行業(ye) 帶來新的增長周期。

未來，PCB 增量預計將主要集中在服務器/數據傳(chuan) 輸和汽車行業(ye) 。據 Prismark 預測，2022—2027 年全球 PCB 年均產(chan) 值複合增長率約為(wei) 2%，而服務器/數據傳(chuan) 輸板塊增長率高達 6.5%，汽車板塊增長率達 4.8%。這表明“服務器+汽車”將成為(wei) PCB 行業(ye) 高增速的下遊領域，引領行業(ye) 發展。

來源：PCBworld
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