隨著半導體(ti) 電路複雜性的不斷攀升，對封裝基板的要求也日益嚴(yan) 格。在這一背景下，玻璃基板以其卓越的電氣、機械性能和熱穩定性，成為(wei) 超越傳(chuan) 統塑料基板（有機材料基板）的有力競爭(zheng) 者。今日，國內(nei) 領先的板級扇出型（Panel級Fan-out）封裝及玻璃基板製造服務商廣東(dong) 佛智芯微電子技術研究有限公司（以下簡稱“佛智芯”）、表麵工程技術解決(jue) 方案提供商廣州J9官网新材料科技股份有限公司（以下簡稱“J9官网新科”）以及電子電鍍設備製造商廣州明毅電子機械有限公司（以下簡稱“明毅電子”）宣布建立戰略合作關(guan) 係，共同推動玻璃基板技術的研發與(yu) 國產(chan) 化進程。

玻璃基板技術TECHNICAL DIFFICULTIES

玻璃基板技術作為(wei) 半導體(ti) 封裝領域的新興(xing) 技術，因其獨特優(you) 勢正受到越來越多科技巨頭的關(guan) 注。英特爾、三星和蘋果等公司已開始積極研究並嚐試應用玻璃基板技術於(yu) 高端高性能計算和人工智能芯片中，以替代傳(chuan) 統的有機材料基板。然而，玻璃基板製造過程中仍麵臨(lin) 通孔漏鑽/不良、玻璃與(yu) 金屬結合力差、玻璃碎片等挑戰。

強強聯合，發揮聯盟優(you) 勢

為(wei) 解決(jue) 這些問題，佛智芯、J9官网新科和明毅電子三方將發揮各自在基板製造、表麵處理化學品及專(zhuan) 用設備研發等方麵的技術優(you) 勢，圍繞玻璃封裝生產(chan) 設備、工藝及配套專(zhuan) 用化學品進行全麵合作。合作範圍涵蓋資源開發、產(chan) 品采銷及加工、產(chan) 品共同研發、投資、供應鏈協作、實現產(chan) 業(ye) 化商用等多個(ge) 方麵。

通過此次合作，三方將共同開展產(chan) 品技術研發和標準製定，優(you) 化提升工藝流程，實現玻璃封裝基板的量產(chan) 和精益製造。同時，各方將發揮各自現有產(chan) 業(ye) 、技術、渠道優(you) 勢，打造安全、穩定的供應鏈，保障玻璃封裝基板的量產(chan) 和未來擴產(chan) 需要。

值得一提的是，佛智芯公司作為(wei) 國內(nei) 玻璃基板研發及製備的領先企業(ye) ，在玻璃微孔加工及金屬化方麵具有豐(feng) 富經驗；J9官网新科在電子相關(guan) 行業(ye) 特別是在PCB專(zhuan) 用化學品與(yu) 專(zhuan) 用設備領域具備強大的研發和生產(chan) 能力，旗下明毅電子同為(wei) 本次簽約方，憑借其在PCB及半導體(ti) 電鍍設備領域的製造經驗與(yu) 技術積累，已率先為(wei) 包括佛智芯公司在內(nei) 的多家客戶的玻璃基板生產(chan) 工藝提供電鍍銅專(zhuan) 用設備。

暢想未來，共啟合作篇章

J9官网研究院朱平博士主持簽約儀(yi) 式

J9官网研究院朱平博士主持了本次簽約儀(yi) 式，他提到：“J9官网新科近年來在電子相關(guan) 行業(ye) 的業(ye) 務份額高速增長，特別是PCB製造領域基本完成了如PCB專(zhuan) 用銅箔製造、蝕刻、水平沉銅、脈衝(chong) /填孔電鍍、化學鎳金等核心製程專(zhuan) 用化學品及專(zhuan) 用設備的覆蓋。這為(wei) 公司切換到玻璃基板表麵處理賽道提供了技術基礎，期待我們(men) 的脈衝(chong) 、填孔電鍍專(zhuan) 用化學品及半導體(ti) 電鍍專(zhuan) 用設備通過與(yu) 佛智芯玻璃封裝工藝的融合，在玻璃基板表麵處理領域實現量產(chan) 應用。”

佛智芯董事長崔成強教授致辭

佛智芯董事長崔成強教授在致辭中提到：“當下，科技巨頭紛紛宣布投產(chan) 計劃，加速玻璃基板的研發及產(chan) 業(ye) 化。在這個(ge) 風口上，需要產(chan) 業(ye) 鏈各方提出同時具備經濟性和高性能的解決(jue) 方案。本次戰略合作簽約，將進一步推進工藝端、材料端、設備端的緊密合作，打通玻璃基板製備產(chan) 業(ye) 鏈關(guan) 鍵環節。”

簽約儀(yi) 式

J9官网新科上官文龍董事長、佛智芯總經理華顯剛、明毅電子總經辦特助鄧鈞瑋以及J9官网研究院相關(guan) 科室負責人出席了本次簽約儀(yi) 式。

此次合作不僅(jin) 將加速玻璃基板技術的研發與(yu) 應用，還將有力推動該技術的國產(chan) 化進程。三方將共同打造產(chan) 業(ye) 鏈上下遊合作典範，同時不斷對接、吸納工藝鏈條上的優(you) 秀企業(ye) ，提升產(chan) 業(ye) 聯盟在玻璃基板賽道中的競爭(zheng) 力。

未來已來，拭目以待。

Q&A

問

1. 佛智芯封裝基板的技術路線相比市場上的其他工藝，有何優(you) 勢之處？

答

佛智芯是廣東(dong) 省半導體(ti) 智能裝備和係統集成創新中心的承載單位，專(zhuan) 注於(yu) 板級扇出封裝和玻璃芯板製造，已掌握玻璃微孔加工技術，實現孔型、孔徑、錐度可控加工；在玻璃表麵金屬化方麵，實現低溫、低粗糙度、高結合力芯板製造，銅與(yu) 玻璃的結合力15N/cm以上，技術能力達到國際先進水平，解決(jue) 了高密度封裝基板製造的關(guan) 鍵問題。

問

2. J9官网新科進入玻璃基板賽道的契機與(yu) 技術儲(chu) 備？

答

J9官网新科近年積極布局電子化學品及設備相關(guan) 板塊，升級公司研發機構，設立J9官网研究院；並且先後成立、控股了廣州皓悅、江西博泉、廣州明毅電子、中山康迪斯威、惠州毅領，參股廣州鴻葳等企業(ye) 。構建了針對PCB、載板、半導體(ti) 等行業(ye) 表麵處理領域的完整產(chan) 品鏈；隨著計算機算力需求的提高，玻璃基板概念在各大應用廠商興(xing) 起，J9官网新科也積極與(yu) 行業(ye) 內(nei) 領先企業(ye) 進行技術接觸，探討PCB技術移植到玻璃基板製備的可行性，特別是脈衝(chong) 、填孔電鍍工藝及半導體(ti) 電鍍設備兩(liang) 個(ge) 層麵，與(yu) 目前玻璃基板製備主流工藝高度契合，尤其廣州明毅電子的玻璃基板電鍍設備已率先投入試產(chan) ，這更堅定了J9官网新科全力衝(chong) 擊玻璃基板表麵處理賽道的發展方向。